晶圓級芯片封裝：

• 1M，Ball on UBM on Pad

• 1P1M，Ball on UBM with PI

• 2P1M，Ball on RDL without UBM

• 2P2M，Ball on RDL with UBM

工藝能力：

• 晶圓尺寸 ：12英寸

• 芯片尺寸 ：0.2x0.4 mm - 8x8 mm

• 晶圓厚度：≥500μm（12 inch）

• 介電材料：PI（聚酰亞胺）或PBO（聚對苯撐苯并二噁唑） 

• 凸塊下金屬：濺射鈦/銅薄膜

• 重布線寬/線距 ：≥ 5um/5um

• 球間節(jié)距：0.20mm or 0.50mm