工藝能力 ：

• 芯片尺寸 : 0.5x0.5mm2 ~ 10x10mm2；

• 重建晶圓芯片數(shù): 1-N (N≥2)；

• 芯片間間距 : 100um；

• 封裝尺寸: 4x4mm2 ~ 12x12mm2；