結(jié)構(gòu)工藝仿真分析

• 封裝翹曲預(yù)測及結(jié)構(gòu)優(yōu)化；

• 熱應(yīng)力、可靠性仿真；

• 塑封工藝分析及缺陷預(yù)測。

板級封裝翹曲預(yù)測	CPI可靠性分析	底填工藝模擬優(yōu)化